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印制電路信息

印制電路信息雜志

Printed Circuit Information

雜志簡介:《印制電路信息》雜志經新聞出版總署批準,自1993年創刊,國內刊號為31-1791/TN,是一本綜合性較強的電子期刊。該刊是一份月刊,致力于發表電子領域的高質量原創研究成果、綜述及快報。主要欄目:綜述與評論、刊首語、設計/CAM、基板材料、特種板、經營管理、短兵相接實戰場

主管單位:上海市經濟和信息化委員會
主辦單位:上海印制電路行業協會
國際刊號:1009-0096
國內刊號:31-1791/TN
全年訂價:¥ 352.00
創刊時間:1993
所屬類別:電子類
發行周期:月刊
發行地區:上海
出版語言:中文
預計審稿時間:1個月內
綜合影響因子:0.21
復合影響因子:0.21
總發文量:2624
總被引量:3727
H指數:14
引用半衰期:5.25
立即指數:0.0325
期刊他引率:0.6071
平均引文率:3.5407
雜志簡介 收錄信息 雜志榮譽 雜志特色 雜志評價 課題分析 發文刊例 雜志問答

印制電路信息雜志簡介

《印制電路信息》經新聞出版總署批準,自1993年創刊,國內刊號為31-1791/TN,本刊積極探索、勇于創新,欄目設置及內容節奏經過編排與改進,受到越來越多的讀者喜愛。

《印制電路信息》以介紹交流印制電路行業的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主,集專業、技術、信息于一體,展現PCB行業的發展動態,為PCB行業同仁提供一個技術與信息交流的窗口。主要欄目:評論與綜述、基板材料、機械加工、品質控制、短兵相接實戰場、新產品與新技術。

《印制電路信息》雜志學者發表主要的研究主題主要有以下內容:

(一)印制電路板;印制電路;電鍍;電鍍銅;盲孔

(二)PCB;PCB工業;軟實力;印制電路板;無鉛化

(三)表面貼裝技術;SMT;貼片機;波峰焊;SMT生產

(四)基板材料;覆銅板;印制電路板;覆銅箔板;PCB

(五)電子電路;PCB;印制電路板;印制電路;激情創新

(六)印制電路板;印制電路;電鍍銅;化學鍍銅;電鍍

(七)覆銅板;印制線路板;線路板;PCB;納米材料

(八)印制板;印制電路;PCB;印制電路板;印制電子

(九)印制電路板;印制電路;電鍍;電鍍銅;銅

(十)印制電路板;印制電路;化學鍍;電鍍;印制電路基板

印制電路信息收錄信息

印制電路信息雜志榮譽

印制電路信息雜志特色

1、文末請附作者簡介,注明姓名、工作單位、職務、聯系電話、聯系地址、郵政編碼等信息。

2、如系國家、省部級重大科技攻關項目或有創新性的科研成果論文,亦請在介紹信中說明。

3、正文章節標題占一行,用黑體,小標題獨占一行,前空兩格,且一律用阿拉伯數字 (從1開始) 表示,形式為1.1 1.1.1 1.2……2.2.1 2.2……

4、注釋號碼采用阿拉伯數字表示,作①、②、③……每頁重新編號。

5、自征稿截止后一個月內,將發出《用稿情況通知》,獲得用稿通知者,可按編輯部建議進一步修改后提交電子文稿。如在收到《用稿情況通知》前,文章已在其他公開出版物或互聯網上發表,請作者務必告知。

印制電路信息雜志評價

發文量 影響因子
立即指數 被引次數
主要引證文獻期刊分析

立即指數:立即指數 (Immediacy Index)是指用某一年中發表的文章在當年被引用次數除以同年發表文章的總數得到的指數;該指數用來評價哪些科技期刊發表了大量熱點文章,進而能夠衡量該期刊中發表的研究成果是否緊跟研究前沿的步伐。

引證文獻:又稱來源文獻,是指引用了某篇文章的文獻,是對本文研究工作的繼續、應用、發展或評價。這種引用關系表明了研究的去向,經過驗證,引證文獻數等于該文獻的被引次數。引證文獻是學術論著撰寫中不可或缺的組成部分,也是衡量學術著述影響大小的重要因素。

印制電路信息課題分析

主要資助項目
  • 廣東省教育部產學研結合項目
  • 國家自然科學基金
  • 廣東省科技計劃工業攻關項目
  • 珠海市軟科學研究計劃項目
  • 廣東省重大專項
  • 深圳市科技計劃項目
  • 廣東省戰略性新興產業核心技術攻關項目
  • 廣東省科技廳產學研結合項目
  • 四川省科技計劃項目
  • 廣東省粵港關鍵領域重點突破項目
主要資助課題
  • 廣東省教育部產學研結合項目(2011B090400630)
  • 廣東省科技廳產學研結合項目(2012A090300007)
  • 廣東省戰略性新興產業核心技術攻關項目(00367250185047081)
  • 廣東省粵港關鍵領域重點突破項目(2007A090604005)
  • 國家科技重大專項(2011ZX02709-002)
  • 國家自然科學基金(U0734007)
  • 廣東省教育部產學研結合項目(2011B090400610)
  • 廣東省教育部產學研結合項目(2011A090200017)
  • 廣東省教育部產學研結合項目(2008B090500130)
  • 廣東省科技計劃工業攻關項目(2011B031000013)

印制電路信息發文刊例

  • 1、2018年印制電路技術熱點作者:龔永林
  • 2、新一代信息技術將PCB逼上微米級時代作者:林金堵
  • 3、車載PCB用阻焊油墨的要求與進展作者:付強
  • 4、LED燈板黑色阻焊生產色差改善探討作者:毛永勝; 梁建才
  • 5、印制電路板線路邊緣呈鋸齒狀問題的探討作者:尋瑞平; 羅家偉; 戴勇; 張華勇; 黃力
  • 6、TMA法測試印制板玻璃化溫度的影響因素探討作者:王瓔琰; 張永華; 周瑩
  • 7、陶瓷基印制電路板的關鍵技術研究作者:劉華珠; 孟昭光; 雷秋麗; 張項賓
  • 8、壓合金屬基板的制造工藝改良作者:杜紅兵; 紀成光; 陳正清
  • 9、Pyrex玻璃線路板金屬化及性能測試作者:陳冠剛; 程靜
  • 10、高頻混壓HDI板制作工藝研究作者:鄭曉蓉; 曾祥福; 周剛

印制電路信息雜志 月刊訂價:¥352.00/年

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免責聲明

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